一张图了解晶圆、光刻等知识:沙子如何演变为高科技芯片
2021-05-24 19:20:25  出处:快科技 作者:万南 编辑:万南     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

Redmi Note 10系列计划5月26日(周三)下午14点发布,卢伟冰自曝还要在发布会上谈谈芯片的那些事儿。

5月24日下午,Redmi官方科普了晶圆、芯片等相关知识,包括芯片是如何制作而成的?随处可见的沙子怎么变成了高科技芯片?晶圆也分尺寸?有什么不同?等。

据悉,芯片的地基名为“晶圆”,由纯硅构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,因为形状为圆形,故称为晶圆。直径越大,最终单个芯片的成本越低,但是加工难度越高。

晶圆最初的形态我们都见过,就是我们所熟悉的沙子,加入碳在高温的作用下,就会转换成纯度约99.9%的硅;经过熔化从中拉出铅笔状的硅晶柱,也就是我们常说的“硅键”,铜管钻石刀将硅晶圆切成圆片抛光后便形成硅晶圆。

下一步就是光刻,硅片上涂光刻胶,紫外线透过掩膜照射光刻胶,掩膜上印有预先设计好的电路图案,曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉,清除后留下掩膜上图案。用化学物质溶掉暴露出来的晶圆,剩下光刻胶保护着不应该腐蚀的部分,蚀刻完成清楚全部光刻胶,露出一个个凹槽。

业界较为公认的说法,1980年代是4英寸硅片占主流,1990年代是6英寸占主流,2000年代是8英寸占主流,到2005年12英寸硅片的市场份额已占20%,2008年其占比上升至30%,2017年继续上升至66.01%,12英寸单晶硅片成为了绝对的主导地位。

一张图了解晶圆、光刻等知识:沙子如何演变为高科技芯片

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责任编辑:万南

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